强强携手：富乐德引入坂口精密加热器，夯实半导体精密制造供应链实力

伴随国内半导体产业快速扩产，精密温控元器件成为设备再生、腔体制程、陶瓷载板生产提质降本的关键一环。近期，国内半导体精密再生与陶瓷材料龙头 富乐德（301297） 正式批量引进日本坂口电热（SAKAGUCHI）全系精密加热器产品，依托百年日系温控技术，优化精密洗净、腔体翻新、氮化铝陶瓷生产全链条温控工艺，进一步强化国产半导体配套产业链稳定性。 

富乐德深耕泛半导体十余年，现已形成精密零部件再生服务 + 陶瓷载板制造双主业布局：一方面为中芯国际、华虹、长江存储等头部晶圆厂提供腔体、石英、陶瓷配件精密清洗与翻新修复；另一方面依托子公司富乐华量产氮化铝、氧化铝覆铜陶瓷基板，供货新能源功率半导体、AI 算力芯片封装领域，产品品质直接影响芯片良率与整机稳定性，对生产环节温度均匀性、洁净度、耐腐蚀性能有着严苛标准。在刻蚀腔体返修、高纯管路伴热、陶瓷基板烧结、晶圆热压等工序中，细微温度偏差便会造成工件报废，传统加热元件控温不均、易析出杂质、耐腐蚀性不足等痛点长期制约制程良率提升。 

此次引入的坂口电热加热器，覆盖PI 柔性加热膜、氮化铝陶瓷加热片、镍铬合金发热丝（NI8026/NI8029/NI80045）、管式腔体加热器全品类，精准匹配富乐德多场景工艺需求。作为拥有百年研发积淀的日本温控品牌，坂口发热元件采用康泰尔原厂镍铬基材精加工而成，原料坯料源自瑞典康泰尔，成品在日本原厂拉丝成型，材质证书标注原料品牌、成品归属坂口原厂，兼具高纯洁净、低挥发、抗强酸腐蚀优势，可耐受刻蚀制程、氯气等腐蚀性工艺气体，无杂质析出污染腔体与晶圆。温控精度可达 ±0.1℃，全域发热温差小，热效率突破 95%，既能满足腔体外壁恒温、高纯特种气体管路伴热防结晶，又适配氮化铝基板烧结、功率器件热压封装的高温精密控温工况，长效连续运转寿命远超常规国产加热配件，有效减少设备停机维保频次。