SD2II 无焰加热器助力晶圆载片氮气无氧烘烤工艺升级

半导体晶圆加工工艺对加热环境、温度稳定性、无尘洁净度有着严苛标准，晶圆载片烘烤环节，一旦出现明火、温度波动、氧化污染，极易造成晶圆报废，影响良率。针对这一工艺痛点，SD2-II 无焰加热器专为晶圆载片氮气无氧烘烤场景打造，为半导体产线提供安全可控的定点高温热风加热解决方案。

SD2-II 无焰加热器采用无焰加热原理，可通入高纯氮气形成无氧热风环境，从根源杜绝明火风险，匹配晶圆载片烘烤的防氧化需求。设备输出温度可控，热风均匀稳定，能够对晶圆载片进行均匀烘烤干燥，有效去除载片表面水汽、微量有机残留，保障载片洁净度，减少烘烤过程中晶圆氧化、热变形等不良问题。

产品适配自动化产线集成，体积小巧，便于嵌入晶圆处理设备、清洗后烘烤工位。氮气闭环无氧加热方式，不产生明火烟尘，满足半导体车间洁净生产要求；升温响应快，控温精度高，可实现定点局部加热，无需整腔升温，有效优化能耗，助力产线节能生产。

除晶圆载片氮气无氧烘烤外，SD2-II 无焰加热器还可拓展应用于残胶剥离、元器件预热、封装件除湿吹扫等半导体微加工工艺，一机多用，适配多道精密热加工工序。

面向半导体、微电子精密制造领域，SD2-II 无焰加热器以安全无焰、氮气无氧环境、恒温均匀、易集成的优势，解决精密烘烤工艺的核心难题，助力企业稳定产品良率，提升产线加工效率。

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